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深科技(000021.SZ)
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• 2003年,深科技开端进入半导体存储业务范畴,如今已具有成熟的模组生产技术。

• 2004年,深科技进入集成电路封装与测试范畴,次要处置高端存储芯片(DRAM, NAND FLASH)封装和测试服务。今朝为高端存储芯片供给封装、测试、模组以及分销一站式服务,具有较好的本钱优势以及灵敏的产能分派以呼应客户需求,产物次要分为四大类,包罗WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等产物。


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• 2014年,深科技开端进入LED芯片测试分选范畴,致力于为客户供给高品格的LED芯片测试以及分选服务;今朝,引进了行业内先辈的测试分选机300余台,具有年测试分选700亿颗LED芯片的才能。

• 深科技具有海内完好的存储类测试装备线,涵盖从低端到高端的所有产物,可为差别的客户供给高品格低价钱的测试服务,而且引进了目前国内唯一一台高端测试机T5503HS能够对DDR4内存停止测试。 

• 在《国度集成电路财产开展促进纲领》的政策鞭策下,我国集成电路财产团体连结安稳增加,并开端迎来开展的加快期,今朝,深科技已得到国度鼓舞的集成电路消费企业资质。 

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