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半导体封装测试

深科技IC封装产物次要分为四大类,包罗WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产物。



 • DRAM/Flash 产物封装测试

• LED点测

• 指纹识别芯片LGA封装

• 内存模组组装